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陶瓷基板導熱系數高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
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TF1采用陶瓷基板和特殊共晶技術實現更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性;焊盤采用熱電分離設計,可大電流驅動。獨特的光學透鏡,朗伯形貌發光,使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝芯片,熒光粉噴涂工藝,特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝,高亮度,高光效?
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.24mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度:120°?
包裝:最大1000 顆/卷
電性參數: (T solder pad =25 ℃,IF=350mA)? | |||||
常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | |||
S3 | S4 | S5 | S6 | ||
156 | 164 | 172 | 182 | ||
3000 | 70 | ● | ● | ||
4000 | 70 | ● | ● | ||
5000 | 70 | ● | ● | ||
6000 | 70 | ● | ● |
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規格書:
LBQ3-70-80_045 ?TF1_Data Sheet ?A03.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接:(可與TF2共用)
https://pan.baidu.com/s/1QXesTnh5tasCUdqA6mJvvg?pwd=j7s8?
提取碼:j7s8?
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