當前位置:首頁 > 產品中心 > 專業照明 > High Power LED > FC倒裝 LED >
陶瓷基板導熱系數高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
當前位置:首頁 > 產品中心 > 專業照明 > High Power LED > FC倒裝 LED >
采用陶瓷基板和特殊共晶技術實現更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性;焊盤采用熱電分離設計,可大電流驅動。獨特的光學透鏡,朗伯形貌發光,使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝芯片,熒光粉噴涂工藝,特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝,高亮度,高光效?
尺寸:1.6mmx1.6mmx0.75mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度:120°?
包裝:最大3000 顆/卷
電性參數: (T solder pad =25 ℃,IF=350mA)? | |||||
常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | |||
N1 | P1 | Q1 | R1 | ||
140 | 150 | 160 | 170 | ||
7000~10000 | 70 | ● | ● | ● |
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規格書:
LBQ3-70-80_287 ?KA_Data Sheet ?A00.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接:
https://pan.baidu.com/s/1zc8euHb7BqIt9Ire1jhtag?pwd=d4x7?
提取碼:d4x7?
向后已無文章
上一篇:TF1 4W/3535