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提供高性價比的彩光LED解決方案
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產品系列采用陶瓷封裝,導熱系數高,散熱性能良好,可靠性高,同時運用了硅襯底垂直結構芯片,光指向性強,且熱電分離設計和120°發光角度使應用更靈活多樣。
采用陶瓷基板材料實現高導熱,優化設計的陶瓷基板的電路,散熱面積大
采用特殊的焊接工藝,熱阻低,可靠性高
LED發光角度為120°
裝配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封裝,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.3mm
適于SMT貼片
發光角度:120°
包裝:最大1000顆/卷
電性參數:(T solder pad =25 ℃,IF=700mA)? | |||||||
項目 | 波長 | 輻射功率 (mW) | |||||
最小值? | 典型值 | 最大值? | |||||
Blue | 450-460nm | 1460 | 1520 | 1640 |
植物照明
工業視覺
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