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高性價比、高亮度、高可靠性
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在滿足2.5-3W功率的同時,做到小發光面(2mm以內)。和傳統背光用到的EMC3030燈珠相比,CSP燈珠發光面更小,燈珠高度更低,進行透鏡的二次配光時,CSP有明顯的優勢。目前晶能的多個型號CSP已獲得多家TV行業頭部客戶的認可。
無支架封裝,低熱阻,性價比高
單面出光,利于二次光學設計
發光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色漂小
芯片級封裝,高亮度,高可靠性?
尺寸:1.7mmx1.7mmx0.35mm
單面發光?
適于SMT貼片?
發光角度:120°?
電性參數: (T solder pad =25℃,IF=800mA)? | ||||||||
典型CIE? | 典型電壓/V | 亮度等級 / 光通量 (lm) | 主波長/nm | |||||
DE | DF | FF | AG | BG | CG | |||
(0.27,0.24) | 3 | 320~330 | 330~340 | 340~350 | 350~360 | 360~370 | 370~380 | 445~455 |
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