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      低功率紅外LED 篩選

      HIR164系列

      HIR164系列是采用Chip led封裝技術的0402正貼紅外850nm產品,其輕薄化的結構使其在ID上的靈活性更高。


      產品優勢

      高強度輸出

      低厚度

      高可靠性

      高性價比


      產品特征

      尺寸:1.0mmx0.5mmx0.3mm

      發光角度:140°

      正面焊接

      適用SMT貼片


      產品展示

      產品型號

      尺寸

      (mm)

      測試電流

      (mA)

      峰值波長

      (nm)

      平均電壓

      (V)

      上限電壓

      (V)

      平均輻射強度

      (mW/Sr)

      下限輻射強度

      (mW/Sr)

      發射視角

      HIR164C-A01-4C

      1.0×0.5×0.3

      20

      850

      1.25

      1.6

      2.0

      1.1

      140°


      應用領域

      紅外應用系統

      文獻資料

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