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      CSP系列 篩選

      CSP1106 0.75W

      芯片級封裝CSP1106采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2350/5000K,顯指高達90,適用于調光調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

      產品優勢

      無支架封裝,低熱阻,性價比高

      單面出光,利于二次光學設計

      發光面小,光密度高

      熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

      產品特征

      芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

      尺寸:1.13x0.65x0.27mm

      單面發光?

      根據ANSI標準分檔?

      適于SMT貼片?

      發光角度:120°?


      產品展示

      電性參數: (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)?
      常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
      D1E1F1G1
      60-7070-8080-9090-100
      5400-650060


      應用領域

      車燈 ?

      手機閃光燈 ?

      室內外照明 ?

      電視背光

      文獻資料

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