平面封裝產品，采用獨特的熒光粉涂覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計，熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝，高亮度，高可靠性
尺寸：2.04mmx1.64mmx0.7mm
根據ANIS標準分檔
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大3000顆/卷
建議額定使用電流為1.0A
| 電性參數： (T solder pad =25℃，IF=1000mA)? | |||
| 項目 | 等級 | ||
| 波長WLD(nm) | 449.5~452.5 | 452.5~455 | |
| 光通量 (lm) | 30~40 | 40~50 | 50~60 |
| 電壓 (V) | 2.75~3.0 | 3.0~3.25 | 3.25~3.5 |
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